岩石切割机、磨片机等。
取样:先在样品上按要求切取25mm×25mm×5mm的岩块。松散样品需要胶固。
磨平面:在岩块上磨平面:先用100号碳化硅在磨片机上进行粗磨,再用W28号碳化硅进行细磨,最后用W7号白刚玉进行精磨,磨至平面光亮为止。
粘贴岩块:岩块磨平面后将磨光的一面用固体冷杉胶粘在载玻片上。
磨制薄片:粘片后将岩块进行粗磨、细磨、精磨,磨成薄片。粗磨:用100号碳化硅将岩块磨至厚度0.28-0.4mm。细磨:用150号碳化硅将薄片磨至厚度0.20-0.27mm。精磨:在细磨的基础上,用W28号白刚玉将岩片磨至厚度0.04-0.05mm(石英干涉色为一级黄),然后用W7号白刚玉在玻璃板上将岩片磨至厚度0.03mm。
盖片:在磨制好的薄片上滴上冷杉预制胶,再将盖片微微加热,放在岩片上,挤出气泡。
刻写薄片号码: 用玻璃刀在载玻片上刻出薄片号码。
与普通薄片制作类似,但是阴极发光薄片有如下特点:
在磨制薄片前先制作铸体,即用胶煮岩石样品,使胶充分充填岩石孔隙。再用磨制普通岩石薄片的方法磨制薄片。
胶固和粘片都用502胶;薄片厚度0.04-0.05mm,不加盖片。
SY/T5913-2004 岩石制片方法